产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	BXQ-2 型金相试样镶嵌机 BXQ-2	用途 ApplicationsBXQ-2 型金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机）适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。镶嵌机在下列条件下能可靠地工作。
	LP-2型金相试样抛光机 LP-2	用途 Applications在制备金相试样过程中，抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后可获得光亮如镜的表面。LP-2型金相试样抛光机是进行抛光工作的良好设备，本机转动平稳，噪音小，操作轻便灵活，维护保养极为方便，符合广大金相实验室的需要。
	MP-2A型双盘金相磨抛机 MP-2A	MP-2A型双盘金相磨抛机（以下简称磨抛机）适用于岩相标本、金相试样的磨抛工序。岩相：无论岩石、矿物、陶瓷、玻璃及其他硅酸盐材料使用本机磨抛都能做出高质量的标本。金相：对有色金属和黑色金属的试样粗磨、细磨、干磨、湿磨、抛光都极为适用。
	MPD-1单盘台式金相磨抛机 MPD-1	用途MPD-1单盘台式金相磨抛机（以下简称磨抛机）是一种高效能的设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸及抛光材料，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行研磨和抛光。
	MPD-2双盘台式金相磨抛机 MPD-2	用途MPD-2双盘台式金相磨抛机（以下简称磨抛机）是一种研磨设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨 、湿磨等各道研磨工序，作抛光前的粗加工工序，同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛工作，起到一机多用的好处。
	P-1型金相试样抛光机 P-1	用途 ApplicationsP-1型金相试样抛光机适用与对经磨光后的金属材料进行抛光，可获得光亮如镜的金属表面，供在显微镜下观察与测定金相组织。技术参数 Specifications1、磨盘直径 ￠230mm2、磨盘转速 1400r/min3、电动机功率 200W4、电源电压 220V, 50HZ5、外形尺寸 350×350×320mm6、重量 13.5kg
	PG-2A型金相试样抛光机 PG-2A	用途 ApplicationsPG-2A型金相试样抛光机（以前简称抛光机）适用于对经磨光后的金属材料进行抛光，可获得光亮如镜的金属表面，供在显微镜下观察与测定金相组织。
	Q-2A型切割机 Q-2A	用途 Applications而Q-2A型切割机最新开发的产品。此机的工作台面基本采用了不锈钢材料，装夹的夹具也采用了进口技术制造。它在切割方面完全可以替代Q-3型切割机的要求。并且在性能、安全系数、以及使用的方便灵活程度上远胜于Q-3型。它在噪音方面也轻了许多，因而更适合用于实验室内操作使用。
	Q-2型金相试样切割机 Q-2	用途 ApplicationsQ-2型金相试样切割机(以下简称切割机)是利用高转速旋转的薄片砂轮来截取金相试样，它广泛的适用于金相实验室切割各种金属材料。由于本机可附有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，因而避免了试样遇热而改变其金相组织。本切割机除能切割各种金属材料以外，还能切割非金属材料如塑料、胶管等。
	Q-3型金相试样切割机 Q-3	用途 Applications本机可切割一般金相、岩相试样材料。机内设有冷却装置，正切割时可通入配置好的冷却液来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而烧伤组织。该机采用了人性化设计，运用了人机工程学原理。最大特点：噪音低，操作方便，使用安全。是实验室制样必备设备之一。
	XQ-2B型金相试样镶嵌机 XQ-2B	用途 ApplicationsXQ-2B型金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机）适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。 用途 ApplicationsXQ-2B型金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机）适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
	YM-1单盘台式金相预磨机 YM-1	用途YM-1单盘台式金相预磨机（简称预磨机），是一种湿式磨光机，它利用各种不同粒度的金相耐水砂纸，对各种金属及其合金的试样进行磨光。采用本预磨机，除以机械磨光代替手工操作提高制备试样的效率以外，还能完全除去试样切割过程中产生的塑性变形和表面加热痕迹，供进一步抛光后进行组织的显微测定。
	YM-2双盘台式金相预磨机 YM-2	用途YM-2双盘台式金相预磨机（简称预磨机），是一种湿式磨光机，它利用各种不同粒度的金相耐水砂纸，对各种金属及其合金的试样进行磨光。采用本预磨机，除以机械磨光代替手工操作提高制备试样的效率以外，还能完全除去试样切割过程中产生的塑性变形和表面加热痕迹，供进一步抛光后进行组织的显微测定。

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